台积电宣布将美国亚利桑那州作为其下一阶段扩增晶圆生产规模的选址。该公司将在该州设立第三家晶圆厂，这一决策已得到美国政府的强力支持，包括巨额补贴与贷款。

新厂建设正按计划稳步推进，预计短期内即可启动先进纳米级芯片的生产。此举既体现了台积电在全球半导体产业竞争中持续扩张产能的战略决心，也折射出当前行业竞争之激烈。

然而，部分业内专家对此持谨慎态度。他们指出，美国政府的财政扶持虽为台积电带来显著经济效益，但长期看可能对其创新力及市场领导地位构成潜在威胁。过度依赖补贴，恐有损企业自主创新能力，进而影响其在全球半导体市场的竞争优势。

随着台积电加大对美投资力度，其在台湾本土的投资布局或受到相应影响。这种趋势可能导致台湾半导体产业链整体抗风险能力与市场应变能力减弱。

总的来说，台积电在美国的大规模扩张虽展现出积极的发展态势，但同时也伴随着多方面挑战与风险。如何在确保创新优势与市场领导地位的前提下，妥善处理国内外投资的均衡发展，将是台积电未来必须审慎应对的关键议题。