日本政府计划提出一项耗资10万亿日元（约合4709.1亿元人民币）的计划，在数年内通过补贴和其他财政援助来提振本国芯片产业。该计划将提供至少10万亿日元的财政支持，并在下次国会会议上提交，其中包括为下一代芯片的大规模生产提供财政援助的法案。

这项计划特别针对芯片代工厂Rapidus及其他人工智能芯片供应商。Rapidus由行业资深人士领导，计划从2027年起在北海道岛北部与IBM和比利时研究机构Imec合作，大规模生产尖端芯片。

去年，日本政府已宣布拨款约2万亿日元支持其芯片产业。最新计划是日本政府将于11月22日由内阁批准的综合经济方案的一部分，呼吁在未来十年内公共和私营部门在芯片领域总共投资50万亿日元。根据草案，预计该计划的经济影响总计约为160万亿日元。