消息称技嘉正为 Arrow Lake 处理器准备八款 Z890 主板,部分型号有望围绕 AI 打造
5月22日,有传言称英特尔Arrow Lake处理器预计在今年第四季度至明年年初上市,伴随而来的还有对应主板。据Faceit报道,技嘉正为这批处理器开发八款Z890系列主板,计划在6月的Computex台北电脑展上展示。这八款主板中,六款归属“AORUS”高端系列,型号包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP等,显示出技嘉对AI功能的重视,尽管具体AI特性尚未披露。
所有即将面世的Z890主板都将采用LGA-1851插槽,专为DDR5内存设计。鉴于技嘉在前代Z790 X主板上已引入Wi-Fi 7支持,新主板很可能也会配备这一先进无线技术。此外,有传言指出Z890主板将普遍搭载雷电4接口,这无疑会促进雷电4技术的普及,提升用户的连接体验和数据传输速度。
回顾技嘉之前发布的Z790主板,不难发现公司在不断提升产品规格,以满足市场对高性能计算平台的需求。随着新主板的推出,用户将有机会享受到更快的网络连接和更强大的扩展能力。
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